第三代电子封装材料可以制造各种尺寸的载板、基板、热沉、过渡片等,热导率高、尺寸稳定，易于焊接，用以解决各种电子器件的散热问题。产成品可根据所需要的图纸加工。目前我们可以加工的产品主要是220*150*30mmMAX以内的管壳件。下图是这些加工成品的部分图样。
下表是基板产品的成型尺寸表：(mm)
长度 | 宽度 | 高度 | 镀层 | 外形加工 | 内部加工 | |
最大 | 220 | 150 | 10 | 有 | ±0.05mm | 可打明孔、盲孔、攻丝 |
最小 | 10 | 10 | 3 | 有 |