第三代电子封装材料可制成各种复杂形状，用于航天、航空的结构件。采用净型加工技术，产成品根据所需要的图纸加工。目前我们可以加工的产品主要是220*150*30mmMAX以内的管壳件。下图是这些加工成品的部分图样。
下表是结构件产品的成型尺寸表：(mm)
长度 | 宽度 | 高度 | 镀层 | 外形加工 | 内部加工 | |
最大 | 500 | 350 | 350 | 有 | ±0.05mm | 可打明孔、盲孔、攻丝 |
最小 | 10 | 10 | 3 | 有 |
结构件加工采用精密CNC机床，立方氮化硼、金刚石刀具加工，主要尺寸精度和表面粗糙度一般可满足±0.05mm和1.6μm的要求，也可按更高精度要求进行加工。
n 加工后，可对外表面进行抛、磨处理，提高光洁度。
n 采用表面化学镀镍处理，镀层厚度为3－10μm，在化学镀镍后，可在表面继续电镀金、银，或其它所需的镀层。
n 镀层质量检验采用400℃空气烤15min，镀层无起泡、起皮或变色现象的方法，抽样检验。